Prof. Dr.-Ing. Marco Leone
Prof. Dr.-Ing. Marco Leone
Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik
Aktuelle Projekte
Effiziente numerische Verfahren für die elektromagnetische Modalanalyse komplexer Systeme
Laufzeit: 01.03.2024 bis 28.02.2027
Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Systeme auf der Basis einer Vollwellen-Integralgleichung unter Berücksichtigung unterschiedlicher Verluste
Laufzeit: 01.10.2023 bis 30.09.2026
Eine hinreichende Analyse und Simulation des Signal- und EMV-Verhaltens von elekronischen Aufbau- und Verbindungsstrukturen erfordert eine elektrodynamische Beschreibung mit den Mitteln der numerischen Simulation. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Feldberechnungssimulationen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Ein weitaus effizientere und flexibere Beschreibung bietet ein Netwerkmodell mit konstanten Parametern, das das Torverhalten einer beliebigen linearen, passiven Struktur hinsichtlich seines Hochfrequenzverhaltens abbildet. Damit wird die nahtlose Integration in eine realistische Systemsimulation mit linearen/nichtlinearen Komponenten ermöglicht. Bei der Netzwerkmodellierung von Strukturen, die wesentliche Strahlungsverluste aufweisen, geraten die bisher entwickelten Verfahren an ihre Grenzen. Dies betrifft ebenso auch interne Materialverluste, die in ihrem spezifischen Frequenzverhalten abzubilden sind. Hierfür sind erweiterte theoretischen Ansätze auf der Grundlage einer Integralgleichungs-Formulierungan zu entwickeln und an praxisnahen Beispielen zu erproben.
Elektromagnetische Modellierung elektrischer Aufbau- und Verbindungsstrukturen innerhalb metallischer Gehäusestrukturen
Laufzeit: 01.03.2023 bis 28.02.2026
Die Modellierung elektronischer Strukturen innerhalb leitender Gehäuse ist hinsichtlich der Analyse des Signal- und EMV-Verhaltens von zunehmender Bedeutung. Aufgrund der relativ hohen Signalfrequenzen und Frequenzbandbreiten kommt es durch die Anregung von resonanten Hohlraummoden zu intensiveren Verkopplungen innerhalb des Systems. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Software-Werkzeugen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Für die Praxis sind entsprechende Netzwerkmodelle erforderlich um Simulationen im Frequenz- und Zeitbereich in effizienter Weise durchführen zu können. Hierfür werden ausgehend von einer elektromagnetischen Modalanalyse kanonische Ersatzschaltbilder für eine frei definierbare Anzahl, beliebig angeordneter Tore aufgestellt. Zur Validierung des Modells werden Testanordnungen aufgebaut und mit einem Vektor-Netzwerkanalysator in einem großen Frequenzbereich vermessen.
Netzwerkmodellierung Leiterstrukturen in geschichteten Medien zum Zwecke der Systemsimulation auf Basis einer Modalzerlegung
Laufzeit: 01.10.2022 bis 30.09.2025
Die Signal- und EMV-Analyse von elekronischen Systemen erfordert eine elektrodynamische Beschreibung mit den Mitteln der numerischen Simulation. Insbesondere für elektronische Schaltungen auf Baugruppen ist eine direkte Behandlung mit herrkömmlichen Simulationstools äußerst unpraktikabel, nicht nur wegen der geometrischen Komplexität einschließlich extremer Skalenunterschiede, sondern auch wegen der umfangreichen Wechselwirkung von passiven und aktiven bzw. linearen/nichtlinearen Elementen. Für das am Lehrstuhl entwickelte modale Netzwerk-Syntheseverfahren soll die Effizienz des zugrundeliegenden Feldintegralgleichungs-Ansatzes durch eine problemangepasste Formulierung signifikant erhöht werden, um so einen praktischen Einsatz erst zu ermöglichen. Dazu sollen entsprechende dyadische Greenschen Funktionen des geschichteten Mediums verwendet werden. Hierbei sollen die allgemeinen mathematisch aufwändigen Lösungen auf die für die erforderliche Genauigkeit ausreichenden Näherungen reduziert werden. Die theoretischen Modelle sollen durch Hochfrequenzmessungen flankiert werden.
Abgeschlossene Projekte
Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Systeme auf der Basis einer Vollwellen-Feldintegralformulierung
Laufzeit: 01.10.2020 bis 30.09.2023
Eine hinreichende Analyse und Simulation des Signal- und EMV-Verhaltens von elekronischen Aufbau- und Verbindungsstrukturen erfordert eine elektrodynamische Beschreibung mit den Mitteln der numerischen Simulation. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Feldberechnungssimulationen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Ein weitaus effizientere und flexibere Beschreibung bietet ein Netwerkmodell mit konstanten Parametern, das das Torverhalten einer beliebigen linearen, passiven Struktur hinsichtlich seines Hochfrequenzverhaltens abbildet. Damit wird die nahtlose Integration in eine realistische Systemsimulation mit linearen/nichtlinearen Komponenten ermöglicht. Auf der Grundlage einer Integralgleichungs-Formulierung soll der bisher entwickelte Ansatz hinsichtlich der Verluste inkl. der elektromagnetischen Abstrahlung erweitert und die numerische Effizienz erhöht werden.
Netzwerkmodellierung verlustbehafteter Strukturen
Laufzeit: 17.05.2019 bis 15.06.2022
Bei der Netzwerkmodellierung von Strukturen, die wesentliche Strahlungsverluste aufweisen, geraten die bisher entwickelten Verfahren an ihre Grenzen. Dies betrifft ebenso auch interne Materialverluste, die in ihrem spezifischen Frequenzverhalten abzubilden sind. Hierfür sind erweiterte theoretischen Ansätze an praktischen Beispielen zu entwickeln und zu erproben.
Elektromagnetische Modellierung von elektrischen Aufbau- und Verbindungsstrukturen innerhalb resonanzfähiger Hohlräume
Laufzeit: 01.05.2017 bis 30.04.2022
Die Modellierung elektronischer Strukturen innerhalb leitender Gehäuse ist hinsichtlich der Analyse des Signal- und EMV-Verhaltens von zunehmender Bedeutung. Aufgrund der relativ hohen Signalfrequenzen und Frequenzbandbreiten kommt es durch die Anregung von resonanten Hohlraummoden zu intensiveren Verkopplungen innerhalb des Systems. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Software-Werkzeugen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Für die Praxis sind entsprechende Netzwerkmodelle erforderlich um Simulationen im Frequenz- und Zeitbereich in effizienter Weise durchführen zu können. Hierfür werden ausgehend von einer elektromagnetischen Modalanalyse kanonische Ersatzschaltbilder für eine frei definierbare Anzahl, beliebig angeordneter Tore aufgestellt. Zur Validierung des Modells werden Testanordnungen aufgebaut und mit einem Vektor-Netzwerkanalysator in einem großen Frequenzbereich vermessen.
Machbarkeitsstudie zur Simulation der elektromagnetischen Suszeptibilität medizintechn. Systemen.
Laufzeit: 01.03.2021 bis 28.02.2022
Machbarkeitsstudie zur numerischen Modellierung und Simulation der elektromagnetischen Störempfindlichkeit von hochintegrierten audiologischen Systemen. Vereinfachte Modellierungsansätze für passive Strukturen und aktiven/passiven Elementen. Methoden zur effektiven Identifikation kritischer Kopplungsstrukturen. Analyse- Bewertungsmethoden hinsichtlich einschlägiger Prüfkriterien.
Machbarkeitsstudie zur Simulation der differenziellen Signalübertragung auf Leiterplattenebene.
Laufzeit: 01.11.2019 bis 31.01.2020
Machbarkeitsstudie zur numerischen Modellierung und Simulation von Via-Übergängen in mehrlagigen Leiterplatten bei differenzieller Signalübertragung. Erprobung von Parameterstudien zur Optimierung der Signal-Übertragungseigenschaften in Abhängigkeit von geometrischen und materiellen Einflussgrößen.
Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Ladekonzepte
Laufzeit: 01.01.2019 bis 31.12.2019
Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Machbarkeitsstudien zu Rechenmodellen auf Leiterplattenebene und Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.
Netzwerkmodellierung verlustbehafteter Strukturen
Laufzeit: 15.05.2016 bis 16.05.2019
Bei der Netzwerkmodellierung von Strukturen, die wesentliche Strahlungsverluste aufweisen, geraten die bisher entwickelten Verfahren an ihre Grenzen. Dies betrifft ebenso auch interne Materialverluste, die in ihrem spezifischen Frequenzverhalten abzubilden sind. Hierfür sind erweiterte theoretischen Ansätze an praktischen Beispielen zu entwickeln und zu erproben.
Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Ladekonzepte
Laufzeit: 01.10.2018 bis 31.12.2018
Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.
Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Antennenkonzepte
Laufzeit: 31.03.2016 bis 30.09.2018
Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.
Makromodellierung elektischer Leitungsstrukturen gleichförmiger Geometrie
Laufzeit: 01.04.2015 bis 31.03.2018
Theoretische und experimentelle Forschung zur Makromodellilerung von Leitungsstrukturen. Schwerpunkt ist die Modellierung homogener Verbindungsstrukturen, zum Zwecke der Systemsimulation hinsichtlich der Funktionalität (Versorgungs- u. Signalintegrität), sowie der Elektromagnetischen Verträglichkeit (Ein- u. Abstrahlungsprobleme).
Elektromagnetische Kopplung im Nahfeld elektronischer System
Laufzeit: 07.10.2014 bis 30.09.2017
Theoretische und praktische Untersuchungen zur Feldkopplung zwischen elektronischen Systeme, die im elektromagnetischen Nahbereich liegen. Mathematische Beschreibung der Kopplung in Abhängigkeit von Frequenz, Geometrie und Abstand. Aufstellung formelmäßiger Worst-Case-Abschätzungen und Validierung mittels 3D-Full-Wave-Simulationen.
Elektromagnetische Analyse medizintechnischer System
Laufzeit: 15.02.2017 bis 15.09.2017
Studie zur EMV-Analyse von audiologischen Systemen. Identifikation von Koppelpfaden und Quantifizierung von Störung auf der Basis von Rechenmodellen auf Leiterplattenebene. Bewertung von Abhilfemaßnahmen und Optimierung.
Untersuchung der elektromagnetischen Nahfeld-Störbeeinflussung auf Leiterplatten- u. IC-Ebene
Laufzeit: 01.10.2015 bis 31.03.2017
Die Störbeeinflussung elektronischer System wird im Rahmen von standarisierten Testverfahren in der Regel im Fernfeld einer Sendeantenne untersucht. In der Praxis können die Abstände zwischen Störquelle- und Senke jedoch durchaus so klein sein, sodass nicht von Fernfeldbedingungen ausgegangen werden kann. Als Modellanordnung wird die Kopplung zwischen einem resonanten Strahler und einer Übertragungsleitung theoretisch und praktisch untersucht. Entsprechende Abweichungen in der Störwirkung von Nahfeldern im Gegensatz zu einer Beeinflussung unter Fernfeldbedingungen sind zu untersuchen und hinsichtlich der Interpretation praktischer Tests zu bewerten.
Elektromagnetische Analyse medizintechnischer System
Laufzeit: 01.01.2016 bis 30.09.2016
Studie zur EMV-Analyse von audiologischen Systemen. Identifikation von Koppelpfaden und Quantifizierung von Störung auf der Basis von Rechenmodellen auf Leiterplattenebene. Bewertung von Abhilfemaßnahmen und Optimierung.
Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Antennenkonzepte
Laufzeit: 01.01.2016 bis 30.09.2016
Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.
Projekt InSeL /Halbleitermodelle für EMV-Simulation
Laufzeit: 01.01.2016 bis 30.09.2016
Entwicklung und Validierung von Halbleitermodellen für die EMV-Simulation von leistungselektronischen Komponenten der Automobilelektronik auf der Basis einer einfachen Verhaltens- und Kopplungsbeschreibung.
Modellierung induktiver Bauelemente
Laufzeit: 01.01.2015 bis 30.11.2015
Für die EMV-Simulation von Filterungsmaßnahmen werden in der Automobilindustrie Modelle für induktive Bauelemente benötigt, die das Frequenzverhalten des Ferritmaterials einschließlich Verluste in ausreichendem Maße widerspiegeln. In Anwendungen mit Gleichstromanteil wie z.B. in Elektrofahrzeugen ist auch der Einfluss der Vormagnetisierung (Bias) von Bedeutung. Ein Extraktionsverfahren für die komplexe Permeabilität des Ferritmaterials auf der Basis von gemessenen Impedanzverläufen ist zu entwickeln und zu erproben.
Elektromagnetische Analyse und Simulation medizintechnischer Systeme
Laufzeit: 01.10.2014 bis 30.09.2015
Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Rechenmodellen zur realitätsnahen Simulation der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.
EMV-Simulation
Laufzeit: 01.04.2014 bis 30.11.2014
Entwicklung von effizienten Hochfrequenz-Modellen für Kondensatoren und Widerständen in EMV-Filtern für Anwendungen im Kraftfahrzeugen. Messtechnische Validierung durch entsprechende S-Parameter-Messungen mit Vektor-Netzwerk-Analysator. Durchführung von numerischen Simulationen für ausgewählte Konfigurationen.
Theoretische Untersuchungen und Entwicklung problemangepasster, effizienter numerischer Methoden zur Analyse und Simulation von elektronischen Aufbau- u. Verbindungsstrukturen
Laufzeit: 01.10.2013 bis 30.09.2014
Auf der Grundlage einer Integralgleichungs-Formulierung sollen Methoden zu Erstellung von Ersatzschaltbilder erprobt und weiterentwickelt werden. Hierbei sollen effekive Möglichkeiten der Reduzierung des Rechenaufwandes entwickelt werden. Der Anwendungsbereich von Näherungslösungen soll anhand exakter numerischer Referenzsimulationen im Einzelnen untersucht und bewertet werden.
Elektromagnetische Analyse und Simulation elektronischer Systeme
Laufzeit: 15.01.2014 bis 15.09.2014
Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von Störphänomenen in audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zwecks Durchführung von Analysen hinsichtlich der Wirksamkeit von Designmaßnahmen zur Störunterdrückung. Entwicklung von Methoden zur automatisierten Erstellung von Teilmodellen.
Untersuchung der elektromagnetischen Nahfeld-Störbeeinflussung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
Laufzeit: 01.05.2012 bis 30.04.2014
Niedrige Signalpegel und Versorgungsspannungen in Kombination mit zunehmender Integration und steigenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten sind für die elektromagnetische Störempfindlichkeit elektronischer Systeme verantwortlich. Bei herkömmlichen Störfestigkeitsuntersuchungen wird das Testobjekt dem Fernfeld einer Antenne ausgesetzt oder innerhalb einer TEM-Zelle untersucht. Bei Auftreten von Störungen kann allerdings die Identifikation der verantwortlichen Koppelpfade bzw. die Lokalisierung der empfindlichen Bereiche sich oft als nicht einfach erweisen, was die Behebung der Ursachen erschweren kann. Als mögliche Alternative oder Ergänzung zu den üblichen Testverfahren bietet sich eine Nahfeld-Immunitätsprüfung an, bei der mittels einer kleinen Feldsonde ganze Baugruppen bis hin zu einzelnen integrierten Schaltkreisen (ICs) untersucht werden können. Ein automatisierter Messplatz mit einem Scanner zur Führung der Feldsonde bietet dabei die Möglichkeit, die Leiterplattenoberfläche millimetergenau zu prüfen. Ein zusätzlicher Vorteil des Verfahrens ist, dass mit relativ geringen Signalleistungen hohe Feldstärken erzeugt werden können. Um systematische Untersuchungen auf quantitativer Basis durchführen zu können, ist eine Kalibrierung des Meßsystems hinsichtlich der erzeugten frequenzabhängigen Feldamplituden unumgänglich. Speziell die HF-Modellierung der Sonden und des Einkoppelvorganges bzw. die selektive Analyse von E- und H-Feldbeeinflussung mit entsprechenden Feldsonden an ausgewählten Testobjekten sind Gegenstand des Forschungsprojektes.
EMV-Analyse und Modellierung elektronischer Verbindungsstrukturen
Laufzeit: 15.10.2011 bis 17.04.2014
Angesichts zunehmender Verarbeitungsgeschwindigkeiten in elektronischen Systemen sind notwendige Verbindungsstrukturen zwischen Modulen, Kühlkörper, etc. häufig Ursache für Signalbeinträchtigungen und unerwünschter elektromagnetische Strahlung. Zur Beschreibung des EMV-Verhaltens typischer Verbindungsstrukturen sollen geeingnete Modelle entwickelt werden.
Untersuchung von elektromagnetischen Störungen in elektronischen Systemen
Laufzeit: 15.01.2013 bis 14.07.2013
Durchführung rechnerischer Studien zur Störempfindlichkeit von Hörgeräten mit Hilfe von Computersimulationen. Untersuchung von Maßnahmen zur Verbesserung des Signal-Störabstands anhand realitätsnaher Modelle. Quantitative Bewertung von Störunterdrückungsmaßnahmen.
Plasmakanalstrukturen bei elektrischen Durchschlägen in gasförmigen Arbeitsmedien
Laufzeit: 15.04.2010 bis 30.04.2013
Im Zusammenhang mit der Funkenerosion (EDM) wird untersucht, welche veränderten Plasmakanalstrukturen in gasförmigen Arbeitsmedien auftreten. Schwerpunkte sind die Splittung des Plasmakanals, seine radiale Ausdehnung und die energetische Verteilung bezüglich der Plasmaflußpunkte.
Elektromagnetische Analyse und Simulation elektronischer Systeme
Laufzeit: 15.03.2012 bis 14.03.2013
Untersuchung der Direktabstrahlung von EC Motoren. Hierbei ist ein geeignetes Abstrahlungsmodell zu entwickeln und anhand von Messergebnissen zu verifizieren. Wichtige Einflussparameter auf die Höhe der Störstrahlung sind zu ermitteln. Entwicklung von Computermodellen für die praktische Analyse sind zu erstellen.
Elektrische Entladungen in flüssigen Arbeitsmedien
Laufzeit: 01.01.2007 bis 31.12.2011
Analyse elektrischer Entladungen in Arbeitsspalten kleiner 100 µm mit flüssigen Arbeitsmedien.
Untersuchung spezieller Zündmechanismen durch Variation der Arbeitsflüssigkeit und von Additiven.
Messung kurzzeitphysikalischer Effekte zur Beschreibung der Zündmechanismen, Modellbildung und Simulation des elektrischen Durchschalgs bei verschiedenen Spaltkonditionen mit ANSYS, ANSYS-Simulation thermisch beeinflusster Zonen.
Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
Laufzeit: 01.04.2007 bis 31.12.2011
Niedrige Signalpegel und Versorgungsspannungen in Kombination mit zunehmender Integration und steigenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten sind für die elektromagnetische Störempfindlichkeit elektronischer Systeme verantwortlich. Bei herkömmlichen Störfestigkeitsuntersuchungen wird das Testobjekt dem Fernfeld einer Antenne ausgesetzt oder innerhalb einer TEM-Zelle untersucht. Bei Auftreten von Störungen kann allerdings die Identifikation der verantwortlichen Koppelpfade bzw. die Lokalisierung der empfindlichen Bereiche sich oft als nicht einfach erweisen, was die Behebung der Ursachen erschweren kann. Als mögliche Alternative oder Ergänzung zu den üblichen Testverfahren bietet sich eine Nahfeld-Immunitätsprüfung an, bei der mittels einer kleinen Feldsonde ganze Baugruppen bis hin zu einzelnen integrierten Schaltkreisen (ICs) untersucht werden können. Ein automatisierter Messplatz mit einem Scanner zur Führung der Feldsonde bietet dabei die Möglichkeit, die Leiterplattenoberfläche millimetergenau zu prüfen. Ein zusätzlicher Vorteil des Verfahrens ist, dass mit relativ geringen Signalleistungen hohe Feldstärken erzeugt werden können. Um systematische Untersuchungen auf quantitativer Basis durchführen zu können, ist eine Kalibrierung des Meßsystems hinsichtlich der erzeugten frequenzabhängigen Feldamplituden unumgänglich. Speziell die HF-Modellierung der Sonden und des Einkoppelvorganges bzw. die selektive Analyse von E- und H-Feldbeeinflussung mit entsprechenden Feldsonden an ausgewählten Testobjekten sind Gegenstand des Forschungsprojektes.
Hierarchische Makromodellierung für die EMV-Simulation in der Leistungselektronik
Laufzeit: 01.05.2008 bis 30.04.2011
Der technische Fortschritt in der Leistungselektronik ist geprägt von steigenden Schaltfrequenzen, Flankensteilheiten der Ströme und Spannungen und zunehmenden Packungsdichten. Gleichzeitig aber ist die Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) hinsichtlich der CE-Zertifizierung für den Betrieb und die Vermarktung eines elektronischen Systems erforderlich. Das Schaltungsdesign und die EMVAnalyse sind als Teil der Produktentwicklung rechnergestützt und finden bei immer höheren Frequenzen statt. Dazu durchgeführte Computersimulationen erfordern aber nicht nur exakte Modelle für die passive Verbindungsstruktur einer Schaltung, sondern nunmehr genauere und effiziente Modelle der Halbleiterbauelemente.
Durch Anwendung einer hierarchisch strukturierten, auf Makromodellen aufbauenden Modellierung, sollen genaue Simulationsmodelle von Halbleitern und komplexen leistungselektronischen Baugruppen entwickelt werden, die zudem auch parasitäre Effekte wie die Streuadmittanz zur Kühlkörperfläche nachbilden. Die den Makromodellen inhärenten Eigenschaften wie ausreichende Genauigkeit bei geringer Komplexität, Flexibilität usw. kommen dabei zu tragen. Dadurch wird eine EMV-gerechte Schaltungsentwicklung bzw. Analyse mit sinnvollem Rechen- und Zeitaufwand überhaupt erst möglich.
Modellierung und Analyse des Magnetimpulsschweißens mit dem Ziel der Prozessparameteroptimierung
Laufzeit: 15.06.2009 bis 14.06.2010
wird der Einfluss der geometrischen und elektrotechnischen Prozessparameter sowie der Einfluss des Werkstoffes auf die Schweißnahtgüte untersucht und eine Optimierung der Schweißnahtgüte durch Anpassung der Prozessparameter durchgeführt. Ergänzend wird das FE-Modell weiterentwickelt, um die Modellierung zu optimieren.
Verbundprojekt: Untersuchungen zur Effizienzerhöhung der µ-PECM auf Mikrostrukturen (ERANET-REMM) - Teilvorhaben: Entwicklung der Prozessenergiequelle
Laufzeit: 01.12.2006 bis 31.03.2010
Für die Micro System Technology (MST) steigt steig die Anzahl der Anwendungen, die eine Bearbeitung mit hoher Präzision und kleinen Abmessungen verlangt. Die Elektrochemische Bearbeitung (ECM) entwickelte sich in den letzten Jahren, insbesondere die gepulste ECM-Technology (PECM). Im Projekt werden die zwei Techniken der PECM (konventionelle gepulste ECM) und die µ-PECM (Wirkung der Doppleschichtumladung) darauf hin untersucht, auch bei Mikrodetailbearbeitungen eine hohe Effizienz und Präzision zu erreichen. Das Arbeitsgebiet umfasst dabei die Prozessenergiequellen, die Prozesssteuerungen, die Halterungs- und Führungssysteme, die Elektrolyte und die Anbindung An CAD/CAM.
Einfluss der elektrischen Leitfähigkeit auf das Durchbruchverhalten von Kohlenwasserstoffen beim funkenerosiven Bearbeitungsprozess
Laufzeit: 01.12.2008 bis 30.11.2009
ufbau spezieller Messzellen zur Analyse des Durchbruchverhaltens von Kohlenwasserstoffen bei Spaltweiten von 5 bis 100 µm. Neben der Analyse der Strom- und Spannungsverläufe von Einzelentladungen und Entladungsfolgen werden Hochgeschwindigkeitsaufnahmen (Belichtungsdauern < 100 ns) vorgenommen, die Rückschlüsse auf die Entstehung und Ausbreitung des Plasmakanals und der Gasblase einer Funkenentladung zu lassen. Im Speziellen wird das Basis-Dielektrikum mit ausgewählten Additiven versetzt, um das Durchbruchverhalten für Folgeentladungen zu verbessern.
Modellierung und Analyse des Magnetimpulsschweißens mit dem Ziel der Prozessparameteroptimierung
Laufzeit: 01.04.2007 bis 31.03.2009
Das Magnetimpulsschweißen stellt für eine Vielzahl von Anwendungen eine fertigungstechnische Altertnative für das Fügen dar. Dabei wird ein Werkstück unter Anwendung von Wirkenergie derart beschleunigt, dass bei der anschließenden Kollision mit dem fügepartner eine stoffschlüssige Verbindung auch ohne zusätzliche Wärmezufuhr realisiert wird. Im Gegensatz zum Schmelzschweißen können auch unterschiedliche metallische Werkstoffe wie Aluminium mit Stahl oder Kupfer mit Messing miteinander verschweißt werden
Mit dem Ziel der Prozessparameteroptimierung wird während des Forschungsvorhabens das Magentimpulsschweißen modelliert und analysiert. Dazu wird der Einfluss der geometrischen und elektrotechnischen Prozessparameter sowie des Werkstoffes auf die Schweißgüte untersucht und eine Optimierung der Schweißgüte durch Anpassung der Prozessparameter durchgeführt. Mit Hilfe der Finite Elemente Methode wird erstmals ein Simulationsmodell zur Bestimmung der Prozessparameter beim Magnetimpulsschweißen geschaffen
EMV-Untersuchungen
Laufzeit: 15.05.2008 bis 15.11.2008
Gegenstand ist die Analyse der Störempfindlichkeit eines komplexen elektronischen Systems gegenüber äußeren elektromagnetischen Feldern. Dazu werden mit dem Mitteln der elektromagnetischen Feldberechnung numerische Simulationen durchgeführt und hinsichtlich des Einflusses verschiedener Parameter ausgewertet.
Berechnung des Abtrags am Werkstück und am Werkzeug beim elektrochemischen Entgraten
Laufzeit: 01.11.2006 bis 30.07.2007
Berechnung dreidimensionaler elektrischer Strömungsfelder idealisierter Mehr-Elektrodenanordnungen mit dem Ziel, den elektrochemischen Abtrag bei Verwendung nichtpassivierender und passivierender Elektrolyte zu ermitteln
2024
Buchbeitrag
A modal network representation of complex electrical structures suitable for an overall EMC system analysis
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: 2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI) - Piscataway, NJ : IEEE, S. 98-103 [Symposium: 2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI) , Phoenix, AZ, USA, 05-09 August 2024]
Dissertation
Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Aufbau- und Verbindungsstrukturen in resonanten Metallgehäusen
Lange, Christoph; Leone, Marco; Gronwald, Frank
In: Magdeburg, Dissertation Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 2024, IX, 164 Seiten [Literaturverzeichnis: Seite 157-164][Literaturverzeichnis: Seite 157-164]
2023
Buchbeitrag
Broadband modal solution of the full-wave method of moments based on a quasi-static eigenvalue approach
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: 20231 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ] : IEEE, S. 281-286
Model-order reduction of the full-wave method of moments system by a static-mode extraction
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility- EMC Europe - [Piscataway, NJ] : IEEE, insges. 6 S.
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Reduced-order modal solution of the full-wave method of moments based on a quasi-static eigenvalue approach
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility / Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY : IEEE . - 2023, insges. 9 S.
Dissertation
Breitbandige Netzwerkmodellierung elektrischer Verbindungsstrukturen durch eine erweiterte Modalsynthese auf Grundlage von diskretisierten Feldgleichungen
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: Magdeburg, Dissertation Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg 2023, 225 Seiten [Literaturverzeichnis: Seite 215-225]
2022
Buchbeitrag
Radiated-emission analysis of electrical interconnection structures based on a modal network model
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: Symposium: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity, EMCSI, Spokane, WA, USA, 01-05 August 2022, 2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI) - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2022, S. 338-343
Accelerated modal network synthesis for arbitrary interconnection structures through a model-order reduction by a static-mode extraction
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: Symposium: International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe, Gothenburg, Sweden, 05-08 September 2022, 2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2022, S. 383-388
Lehrbuch
Elektrische und magnetische Felder - vom Coulomb-Gesetz bis zu Maxwell's Feldgleichungen
Leone, Marco
In: Boston: De Gruyter Oldenbourg, 2022, XII, 280 Seiten - (De Gruyter Studium), ISBN: 3-11-076815-1
Artikel in Kongressband
Effiziente Breitbandanalyse der Abstrahlung elektrischer Verbindungsstrukturen auf modaler Basis
Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 337
Sensitivitätsanalyse inhomogener Mehrfachleitungsstrukturen unter Nutzung eines modalen Ersatzschaltbildes
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 353
Modales Netzwerkmodell für die Feldeinkopplung in Verbindungsstrukturen innerhalb von Metallgehäusen mit kleinen Öffnungen
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 345
2021
Buchbeitrag
Experimental validation of a modal equivalent circuit for complex interconnection networks in metallic enclosures of arbitrary shape
Lange, Christoph; Hamann, Chris-Marvin; Leone, Marco
In: 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2021, S. 39
Wirkung neuartiger Kabelferrite niedriger Permeabilität im Frequenzbereich bis 8 GHz
Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco
In: Creating a compatible future / Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit , 2020 - Red Hook, NY : Curran Associates, Inc. ; Garbe, Heyno *1955-* . - 2021, S. 483-490 [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit,Köln, 17-19.03.2020]
Network model of a transmission line with a cable ferrite for simulation in LTspice
Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco
In: 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium - Piscataway, NJ: IEEE . - 2021, S. 1099-1104
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Broadband circuit model for EMI analysis of complex interconnection networks in metallic enclosures of arbitrary shape
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 63 (2021), 2, S. 474-483
2020
Buchbeitrag
Validity of geometrical simplifications in the application of a modal equivalent circuit for interconnection networks in metallic enclosures
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: EMC Europe 2020: virtual conference 23 - 25 September 2020: virtual conference, September 23 - 25, 2020 - IEEE, 2020 . - 2020[International Symposium on Electromagnetic Compatibility, virtual conference, 23 - 25 September 2020]
Modal network representation for broadband SI/PI-analysis of interconnection structures in multilayer PCBs
Südekum, Sebastian; Schreiber, Hannes; Leone, Marco
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility, virtual conference, 23 - 25 September 2020, EMC Europe 2020: virtual conference 23 - 25 September 2020/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2020
Dissertation
Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Verbindungsstrukturen mittels eines quasistatischen Feldintegralansatzes
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: Magdeburg, 2020, IX, 153 Seiten, Illustrationen, Diagramme, 21 cm
Lehrbuch
Theoretische Elektrotechnik - elektromagnetische Feldtheorie für Ingenieure
Leone, Marco
In: [Heidelberg]: Springer Vieweg, 2020, XV, 493 Seiten - (Lehrbuch), ISBN: 3-658-29207-5
Artikel in Kongressband
Makromodellierung linearer, passiver elektromagnetischer Systeme basierend auf modalen Netzwerken
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: Creating a compatible future: emv : internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Köln, 17.-19.03.2020 - Hannover, 2020; Garbe, Heyno . - 2020, S. 187-194[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV, Köln 17.-19.03.2020]
Breitband-Netzwerkdarstellung für die Kopplung von Leitungsstrukturen in geschlossenen Hohlräumen
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: Creating a compatible future: emv : internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Köln, 17.-19.03.2020 - Hannover, 2020; Garbe, Heyno . - 2020, S. 249-256[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV, Köln 17.-19.03.2020]
2019
Buchbeitrag
Modal network synthesis for arbitrary interconnection structures including radiation
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 0216-0221[Konferenz: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Granada, Spain, 9-13 September 2019]
Broadband circuit model for coupling between transmission lines and current probes in metallic enclosures of arbitrary shape
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 0294-0299[Konferenz: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Granada, Spain, 9-13 September 2019]
Fast-converging, stable network model for interconnection structures facilitating arbitrary MoM formulations
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: Proceedings of the 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA '19 21st edition/ International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications - [Piscataway, NJ]: IEEE, 2019 . - 2019, S. 0210-0215[Konferenz: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Granada, Spain, 9-13 September 2019]
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Rigorous modal circuit synthesis including modal coupling for linear, time-invariant, and passive electromagnetic systems
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility - New York, NY: IEEE, S. 1-12, 2019[Online first]
2018
Buchbeitrag
Convergence-accelerated foster-type network model for skin and proximity effect in arbitrarily shaped parallel conductors
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI) / IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity , 2018 - [Piscataway, NJ] : IEEE , 2018 ; IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (2018), S. 565-570 [Symposium: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity, EMC, SI $ PI, Long Beach, CA, USA, 30 July - 3 August, 2018]
Improved transmission-line model for a cable with an attached suppression ferrite
Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco
In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility: 27-30 August 2018, Amsterdam, the Netherlands/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 828-832
Volume-filament-PEEC-based modal network representation for skin and proximity effect in conductors with variable geometry
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: EMC Europe 2018 : Amsterdam, The Netherland, 27-30 August 2018 - Piscataway, NJ : IEEE , 2018, S. 533-538 [Symposium: EMC Europe 2018, Amsterdam, The Netherland, 27-30 August 2018]
Improved per-unit-length parameter definition for non-uniform and lossy multiconductor transmission lines
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility: 27-30 August 2018, Amsterdam, the Netherlands/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE, insges. 6 S.
MoM-basierte Ersatzschaltbilddarstellung für strahlende, verlustbehaftete Drahtverbindungsstrukturen
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv : Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 , 1. Auflage - Frankfurt/Main : mesago , 2018, S. 311-318 [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]
Experimental validation of a broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures
Lange, Christoph; Konrad, Paul; Leone, Marco
In: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI)/ IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 571-576
Effizientes Netzwerkmodell zur breitbandigen Modellierung gleichförmiger Mehrfachleitungen
Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 55-62[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]
Netzwerkmodell zur breitbandigen Untersuchung von elektromagnetischen Interferenzen in geschlossenen Metallgehäusen
Lange, Christoph; Konrad, Paul; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 191-198[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]
Breitbandiges Netzwerkmodell für inhomogene Leitungen unter Berücksichtigung der Abstrahlung
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 63-70[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]
Untersuchung des Effektes von Ferritkernen auf Kabelstrukturen
Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen
In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 512-519[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]
Begutachteter Zeitschriftenartikel
On the radiated susceptibility of a two-wire transmission line under near- and far-field conditions
Zhao, Zhao; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society / Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY : IEEE, Bd. 60 (2018), 5, S. 1348-1356
Efficient multiport equivalent circuit for skin and proximity effect in parallel conductors with arbitrary cross sections
Bednarz, Christian; Leone, Marco; Schreiber, Hannes
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility / Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY : IEEE, Bd. 60 (2018), Heft 6, S. 2053-2056
Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 60.2018, 2, S. 368-375
2017
Buchbeitrag
Detailed study of different cable ferrite characterization methods using simulation and measurement
Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 5 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]
Broadband foster-type-circuit model of non-uniform and radiating transmission lines
Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]
Novel equivalent-circuit model for electrically short transmission lines including field coupling
Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]
Equivalent circuit model for radiating lossy wire-interconnection structures including external field coupling
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: Proceedings of the 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA'17, 19th edition/ International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications - [Piscataway, NJ]: IEEE, 2017; International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (19.:2017) . - 2017, S. 704-707[Konferenz: 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Verona, Italy, 11 - 15 September 2017]
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Broadband equivalent-circuit model for uniform multiconductor transmission lines
Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY : IEEE, Bd. 59.2017, 4, S. 1252-1259
Broadband circuit model for wire-interconnection structures based on a MoM-eigenvalue approach
Bednarz, Christian; Leone, Marco; Lange, Christoph; Südekum, Sebastian
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 59.2017, 6, S. 1916-1924
Artikel in Kongressband
Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in cavities
Lange, Christoph; Leone, Marco
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe : 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 6 S. [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]
MoM-based foster-type circuit model for lossy wire-interconnection structures
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility - Piscataway, NJ: IEEE, 2017 . - 2017, insges. 6 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]
2016
Buchbeitrag
Verminderung der magnetischen Nahfeldeinkopplung auf Leiterplattenebene durch reziproke Systemanalysen
Mantzke, Andreas; Fischer, Thomas; Leone, Marco
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 - Aachen: Apprimus Verlag, S. 669-676[Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]
Analysis of the radiated susceptibility of a transmission line under near and far-field conditions
Zhao, Zhao; Leone, Marco
In: 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: Wrocław, Poland, September 5-9, 2016 : proceedings/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2016, S. 889-893
Effiziente numerische Feldsimulationen im Webbrowser durch hardwarenahe Implementierung auf der Grafikkarte
Lange, Christoph; Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 557-563[Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]
Effiziente FEM-basierte Ermittlung der Ersatzschaltbildelemente für beliebig berandete Versorgungslagen in Leiterplatten
Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 685-692[Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]
Wirkung von Kabelferriten oberhalb von 1GHz durch eine neue Betrachtung der elektrischen Parameter
Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen
In: EMV 2016 , 2016 , 1. Auflage - Aachen : Apprimus Verlag, S. 8-16
Effizientes Netzwerkmodell zur Breitbandsimulation der Feldeinkopplung auf inhomogenen Leitungen
Südekum, Sebastian; Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 - Aachen: Apprimus Verlag, S. 651-658[Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Efficient modal network model for nonuniform transmission lines including field coupling
Südekum, Sebastian; Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 58.2016, 4, S. 1359-1366
2015
Buchbeitrag
Modal equivalent-circuit representation of inhomogeneous transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation
Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: 2015 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): 7 - 11 Sept. 2015, Turin - Piscataway, NJ: IEEE, S. 195-198
A novel characterization method for cable ferrites using a TEM-waveguide test setup
Al-Hamid, Moawia; Schulze, Steffen; Leone, Marco
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, 2015 . - 2015, insges. 8 S.
Broadband equivalent-circuit model for non-uniform transmission lines
Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, S. 600-605, 2015
Efficient analysis and reduction of magnetic near-field-coupling in mixed-signal PCBs via the reciprocity principle
Mantzke, Andreas; Leone, Marco; Fischer, Thomas
In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, S. 91-95, 2015
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Broadband switching noise estimation of resonant low-loss structures for unipolar pulse excitation
Bednarz, Christian; Beyer, J.; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 57.2015, 3, S. 599 - 602
Artikel in Kongressband
Broadband analysis of non-uniform transmission lines with a Foster type circuit model
Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco
In: 2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI): 10 - 13 May 2015, Berlin, Germany - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 4 S.
2014
Buchbeitrag
Zeitbereichs-Nahfeld-Immunitätsprüfung auf PCB-Ebene
Krause, Mario; Leone, Marco
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] - Berlin: VDE Verl., S. 131-138Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)
Modal equivalent-circuit representation of transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation
Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: 2014 18th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI). - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 4 S.Kongress: SPI; 18 (Ghent, Belgium) : 2014.05.11-14
Effizientes Breitband-Netzwerkmodell zur Simulation von Spannungsversorgungsstrukturen auf Leiterplatten
Mantzke, Andreas; Leone, Marco; Friedrich, Matthias
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] - Berlin: VDE Verl., S. 268-277Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)
Verbesserung der Korrelation zwischen GTEM-Zelle und Absorberhalle durch Nahfeldmessungen
Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe]/ EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe - Berlin: VDE Verl., 2014 . - 2014, S. 387-394Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)
Ersatzschaltbilddarstellung von EBG-Filterstrukturen auf Leiterplatten
Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe]/ EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe - Berlin: VDE Verl., 2014 . - 2014, S. 91-98Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Efficient FEM-based modal circuit representation of arbitrarily shaped plate pairs
Bednarz, Christian; Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964 . - 2014, insges. 4 S.
A Foster-type field-to-transmission line coupling model for broadband simulation
Leone, Marco; Mantzke, Andreas
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 8 S., 2014
Boundary-Element Method for the Calculation of Port Inductances in Parallel-Plane Structures
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, insges. 9 S., 2014
Dissertation
Hochfrequenzmodellierung vertikaler Verbindungsstrukturen zwischen planparallelen Plattenanordnungen
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: Magdeburg Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014, VII, 185 S., Ill., graph. Darst., 21 cm
Artikel in Kongressband
Broadband field coupling model of transmission lines based on Foster-type equivalent-circuit
Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2014). - Piscataway, NJ : IEEE, S. 653-658
2013
Buchbeitrag
Possible improvement of the correlation method for GTEM Cell emission tests
Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, S. 191-196Kongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)
Efficient equivalent circuit representation of electromagnetic bandgap structures
Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, 2013 . - 2013, S. 126-131Kongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)
Exact solution for via-plate capacitances including the finite plate thickness
Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2013: 9 - 13 Sept. 2013, Torino, Italy ; including EMS '13, the first edition of the Electromagnetic Metrology Symposium - Piscataway, NJ: IEEE, 2013 . - 2013, S. 1025-1028Kongress: ICEAA 13 (Torino, Italy : 2013.09.09-13)
Calibrated time-domain nearfield-immunity test on printed-circuit board level
Krause, Mario; Leone, Marco
In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, S. 693-698; unter URL: http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/defdeny.jsp?url=unter URL: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6653390&userType=inst&denyReason=-133&arnumber=6653390&productsMatched=null&userType=instKongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)
Efficient equivalent-circuit representation of high-speed interconnects for broadband simulation with arbitrary terminations
Leone, Marco; Mantzke, Andreas
In: PIERS 2013 Stockholm: progress in electromagnetics research symposium August 12-15, 2013 Stockholm, Swed ; proceedings - Stockholm: The Electromagnetics Academy, S. 943-944
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Simple, Taylor-Based worst-case model for field-to-line coupling
Op'tLand, S. T.; Ramdani, M.; Perdriau, R.; Leone, Marco; Drissi, M.
In: Progress in electromagnetics research: PIER - Cambridge, Mass: EMW, Bd. 140.2013, S. 297-311
Improved expression for the via-plate capacitance based on the magnetic-frill model
Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964 . - 2013, insges. 3 S.
Efficient broadband circuit-modeling approach for parallel-plane structures of arbitrary shape
Leone, Marco; Friedrich, Matthias; Mantzke, Andreas
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, insges. 8 S., 2013
2012
Buchbeitrag
Untersuchung der Störwirkung von Nahfeld-Beeinflussungen auf Leiterplatten- und IC-Ebene
Kröning, Oliver; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09
Efficient finite-difference method with analytical port model for the analysis of power-plane applications
Friedrich, Matthias; Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2012 - Piscataway, NJ: IEEE . - 2012, insges. 6 S.Kongress: EMC Europe 11 (Rome, Italy : 2012.09.17-21)
Exact analytical analysis of via-coupling in multiple-layer structures
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2012 - Piscataway, NJ: IEEE . - 2012, insges. 5 S.Kongress: EMC Europe 11 (Rome, Italy : 2012.09.17-21)
Induktives Netzwerkmodell für die Signalintegritäts- und Abstrahlungsanalyse vertikaler Verbindungsstrukturen
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., S. 429-436, 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09
Untersuchung der Korrelation zwischen SAC und GTEM-Zelle anhand von Simulationen und Messungen an einem einfachen Prüfling
Al-Hamid, Moawia; Scheibe, Hans-Jürgen; Schulze, Steffen; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09
Einkoppelungsanalyse mittels eines Hybridverfahrens aus PEEC und der Momentenmethode (MoM)
Vahrenholt, Volker; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09
Begutachteter Zeitschriftenartikel
Efficient Foster-type macromodels for rectangular planar interconnections
Vahrenholt, Volker; Leone, Marco
In: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. - New York, NY : IEEE, Bd. 2.2012, 10, S. 1686-1695
Quasi-static inductance of vertical interconnections in parallel-plane structures
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 4 S., 2012
Exact analytical solution for the via-plate capacitance in multiple-layer structures
Friedrich, Matthias; Leone, Marco; Bednarz, Christian
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 54 (2012), 5, S. 1097-1104
2011
Buchbeitrag
Influence of the gas bubble using of (Micro)PECMM (Micro-Pulse ElectroChemical MicroMachining)
Schulze, Hans-Peter; Schätzing, Wolfgang; Gmelin, Thomas; Leone, Marco
In: INSECT 2011, International Symposium on ElectroChemical Machining Technology , 2011 - Düsseldorf : Univ., S. 76-81
Modeling the electromagnetic behavior of parallel-plane interconnections
Leone, Marco; Friedrich, Matthias
In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2011. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 1396-1399Kongress: ICEAA; 13 (Torino, Italy) : 2011.09.12-16
Dissertation
Effiziente EMV-Modellbildung und -Simulation komplexer, leistungselektronischer Systeme
Thamm, Sven; Leone, Marco; Omar, Abbas S.; Omar, Abbas
In: Zugl.: Magdeburg, Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011: Barleben: docupoint-Verl., XXII, 141 S., Ill., graph. Darst., 21 cm
Entwurf und Optimierung von Messverfahren zur Bestimmung von elektromagnetischen Materialparametern
Anis, Michael; Omar, Abbas; Leone, Marco
In: München: Verl. Dr. Hut, Zugl.: Magdeburg, Otto-von-Guericke-Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011, XI, 165 S. - (Messtechnik), ISBN: 978-3-86853-956-1
Originalartikel in begutachteter internationaler Zeitschrift
Inductive network model for the radiation analysis of electrically small parallel-plate structures
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 10 S., 2011
Nicht begutachteter Zeitschriftenartikel
Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
Kröning, Oliver; Leone, Marco
In: SMT. - Ingelheim : SMT-Verl, Bd. 24.2011, 3, S. 44-47
2010
Buchbeitrag
Nearfield-immunity scan on printed circuit board level
Kröning, Oliver; Krause, Mario; Leone, Marco
In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects: May 09 - 12, 2010, Hildesheim, Germany ; proceedings - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 101-102Kongress: SPI 14 (Hildesheim : 2010.05.09-12)
Network modeling of vertical signal interconnections in parallel reference plane structures on printed circuit boards
Friedrich, Matthias; Mantzke, Andreas; Leone, Marco
In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects: May 09 - 12, 2010, Hildesheim, Germany ; proceedings - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 7-8Kongress: SPI 14 (Hildesheim : 2010.05.09-12)
Nearfield-immunity scan on printed circuit board level with suitable calibration method
Kröning, Oliver; Krause, Mario; Leone, Marco
In: EMC Europe 2010: 9th international symposium on EMC joint with 20th international Wroclaw symposium on EMC - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 217-222Kongress: EMC Europe 2010 9 (Wroclaw : 2010.09.13-17)
Network model for the analysis of radiated emissions from horizontal PCB submodules
Friedrich, Matthias; Leone, Marco
In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2010 ; July 25 - 30, 2010, Fort Lauderdale, USA - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 631-636Kongress: IEEE EMC (Fort Lauderdale, Florida : 2010.07.25-30)
Efficient macromodeling of power-bus structures based on 2D-integral equation approach
Leone, Marco; Kröning, Oliver
In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2010 ; July 25 - 30, 2010, Fort Lauderdale, USA - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 390-395Kongress: IEEE EMC (Fort Lauderdale, Florida : 2010.07.25-30)
Validation of the MoM simulation model for GTEM including pyramid absorber
Al-Hamid, Moawia; Schulze, Steffen; Vick, Ralf; Leone, Marco
In: EMC Europe 2010 . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-83-7493-426-8, S. 603-608Kongress: EMC Europe 2010; 9 (Wroclaw) : 2010.09.13-17
Originalartikel in begutachteter zeitschriftenartiger Reihe
Specification on the pulse energy sources of the micromachining using micro-pulse electrochemical machining ([my]PECM)
Schulze, Hans-Peter; Burkert, Stephan; Borkenhagen, Dirk; Gmelin, Thomas; Leone, Marco
In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 641-646, 2010Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23
Effiziente 2-D Integralgleichungsmethode zur Analyse von Power-Bus Strukturen auf Leiterplatten
Friedrich, Matthias; Stumpf, Martin; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2010 ; Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit 09.-11.März 2010 - Berlin [u.a.]: VDE Verl., 2010 . - 2010, S. 577-584Kongress: EMV 2010 (Düsseldorf : 2010.03.09-11)
Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
Kröning, Oliver; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2010 ; Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit 09.-11.März 2010 - Berlin [u.a.]: VDE Verl., 2010 . - 2010, S. 145-152Kongress: EMV 2010 (Düsseldorf : 2010.03.09-11)
Study of the process accuracy of the electrochemical micro machining using ultra nanosecond and short microsecond pulses
Schulze, Hans-Peter; Ruszaj, Adam; Gmelin, Thomas; Kozak, Jerzy; Borkenhagen, Dirk; Leone, Marco; Skoczypiec, Sebastian
In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 651-656, 2010Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23
Erweitertes MoM-Simulationsmodell für GTEM-Zellen unter Berücksichtigung des Wandabsorbers
Al-Hamid, Moawia; Schulze, Steffen; Vick, Ralf; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE Verl., ISBN 978-3-8007-3206-7, S. 371-378, 2010Kongress: EMV 2010; (Düsseldorf) : 2010.03.09-11
2009
Buchbeitrag
Modeling a Power MOSFET for EMC analysis
Thamm, Sven; Leone, Marco
In: ISTET 2009/ ISTET - Berlin [u.a.]: VDE-Verl. . - 2009, S. 366-369Kongress: ISTET 2009 15 (Lübeck : 2009.06.22-24)
Power-bus modeling using 2d-integral-equation formulation
Stumpf, M.; Kröning, Oliver; Leone, Marco
In: Proceedings of the 20th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC-Zurich 2009 - Zürich . - 2009, S. 189-192Kongress: EMC Zurich 2009 20 (Zurich : 2009.01.12-16)
Adapted process energy sources for the pulsed ElectroChemical MicroMachining (PECMM)
Schulze, Hans-Peter; Skoczypiec, Sebastian; Burkert, Stefan; Gmelin, Thomas; Ruszaj, Adam; Leone, Marco
In: Proceedings/ International Symposium on ElectroChemical Machining Technology - Stuttgart: Fraunhofer-Verl.; Michaelis, Alexander . - 2009, S. 101-107 - (Applied electrochemistry in material science; publication series; 1)Kongress: INSECT (Dresden : 2009.10.26-27)
Artikel in Kongressband
The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - Specifications of the pulse units
Schulze, Hans-Peter; Burket, Stefan; Gmelin, Th.; Leone, Marco
In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S.Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29[Minisymposium MS13 - Nonconventional processes]
Analysis of transmission line coupling with a near-field excitation
Leseigneur, Christelle; Kröning, Oliver; Fernandez Lopez, P.; Baudry, D.; Louis, A.; Leone, Marco
In: 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2009 - Toulouse . - 2009, insges. 5 S.Kongress: EMC Compo Workshop 7 (Toulouse : 2009.11.17-10)
Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
Kröning, Oliver; Leone, Marco
In: Symposium EME 2009 "Elektromagnetische Effekte" - Mannheim: BAkWVT . - 2009, insges. 17 S.
Comparison of two different simulation algorithms for the electromagnetic tube compression
Bartels, Guido; Schätzing, Wolfgang; Scheibe, Hans-Jürgen; Leone, Marco
In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S.Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29
Originalartikel in begutachteter internationaler Zeitschrift
Efficient 2-d integral equation approach for the analysis of power bus structures with arbitrary shape
Stumpf, M.; Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: Inst., Bd. 51 (2009), 1, S. 38-45
The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - specifications of the pulse units
Burkert, Stephan; Schulze, Hans-Peter; Gmelin, Thomas; Leone, Marco
In: International journal of material forming: official journal of the European Scientific Association for Material FORMing (ESAFORM) - Paris ˜[u.a.]œ: Springer, 2.2009, Suppl. 1, S. 645-648
2008
Buchbeitrag
Modeling the skin effect in the time domain for the simulation of circuit interconnects
Magdowski, Mathias; Kochetov, Sergey; Leone, Marco
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 659-669Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12
Semiconductor macromodeling for power electronic applications
Thamm, Sven; Leone, Marco
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 41-46Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12
Generalized PEEC method based on dyadic Green's functions in time and frequency domain
Kochetov, Sergey V.; Leone, Marco
In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 647-652Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12
Models for electromagnetic metal forming
Bartels, Guido; Schätzing, Wolfgang; Scheibe, Hans-Jürgen; Leone, Marco
In: High speed forming 2008 . - Dortmund : IUL, ISBN 3-9809535-3-X, S. 121-128Kongress: ICHSF 2008; 3 (Dortmund) : 2008.03.11-12
Artikel in Kongressband
Simulation models of the electromagnetic forming process
Bartels, Guido; Schätzing, Wolfgang; Scheibe, Hans-Jürgen; Leone, Marco
In: Proceedings of the 2nd Euro-Asian Pulsed Power Conference, EAPPC 2008 . - ISL, insges. 4 S.Kongress: EAPPC 2008; 2 (Vilnius, Lithuania) : 2008.09.22-26
Originalartikel in begutachteter zeitschriftenartiger Reihe
Abschirmung niederfrequenter Magnetfelder in Hochstromanwendungen
Bartels, Guido; Döbbelin, Reinhard; Herms, Ronny; Leone, Marco; Lindemann, Andreas
In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf / Karl-Heinz Gonschorek. Veranst.: MESAGO-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf / Karl-Heinz Gonschorek. Veranst.: MESAGO-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf - Berlin [u.a.]: VDE-Verl., 2008 . - 2008, S. 671-678Kongress: EMV 2008 (Düsseldorf : 2008.02.19-21)
Effiziente Zeitbereichsimulation von Crosstalk auf Leiterplatten mit der PEEC-Methode
Kochetov, Sergey V.; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 555-562, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21
Neue Formulierung der PEEC-Methode mit dyadischen Greenschen Funktionen für die Simulation von Verbindungsstrukturen in geschichteten Medien
Kochetov, Sergey V.; Leone, Marco; Wollenberg, G.
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 547-554, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21
Netzwerkmodell für die Strahlungsanalyse von horizontalen Leiterplatten-Submodulen
Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 137-144, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21
Makromodellierung leistungselektronischer Bauelemente für die effiziente EMV-Simulation komplexer Systeme
Thamm, Sven; Leone, Marco
In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 129-136, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21
2007
Buchbeitrag
Fuentes de alimentación de electroerosión - aplicaciones y propuestas
Casanueva, Rosario; Schulze, Hans-Peter; Azcondo, F. J.; Leone, Marco
In: Proceedings of the 2nd Manufacturing Engineering Society International Conference - Madrid . - 2007, insges. 8 S.Kongress: CISIF'07 (Madrid : 2007.07.09-11)
Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications
Thamm, Sven; Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco
In: The proceedings - Piscataway, NJ: IEEE Operations Center . - 2007, S. 56-59Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)
PEEC modeling for EMC-relevant simulations of power electronics
Thamm, Sven; Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco
In: 2007 17th International Conference Radioelektronika: Brno, Czech Republic, 24 - 25 April 2007 / IEEE - Piscataway, NJ: IEEE Service Center . - 2007, insges. 5 S.Kongress: International Conference Radioelektronika 17 (Brno : 2007.04.24-25)
PEEC-models based on dyadic green's functions for structures in layered media
Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco
In: 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology - [St. Petersburg, Russia]: [Discone-Centre Ltd. c/o St. Petersburg State Electrotechnical University LETI] . - 2007, S. 179-182Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)
Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications
Thamm, Sven; Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Guenter; Leone, Marco
In: 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology - [St. Petersburg, Russia]: [Discone-Centre Ltd. c/o St. Petersburg State Electrotechnical University LETI] . - 2007, S. 56-59Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)
Improvement of the hole and micro hole sinkings using a hybrid maching process
Schulze, Hans-Peter; Burkert, Stephan; Wollenberg, Günter; Leone, Marco
In: Proceedings of the 20th International Conference on Computer-Aided Production Engineering (CAPE 2007), 6-8 June 2007, Glasgow, Scotland, UK/ International Conference on Computer Aided Production Engineering - Glasgow: Glasgow Caledonian University . - 2007, S. 162-166Kongress: CAPE 2007 (Glasgow, Scotland, UK : 2007.06.06-08)
Artikel in Kongressband
Full-spectrum convolution macromodeling for the full-wave PEEC method
Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco
In: 23th Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics - ACES . - 2007, S. 1413-1418Kongress: Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics 23 (Verona, Italy : 2007.03.19-23)
Originalartikel in begutachteter internationaler Zeitschrift
Closed-form expressions for the electromagnetic radiation of microstrip signal traces
Leone, Marco
In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: Inst., Bd. 49 (2007), 3, S. 322-328
Estimation of radiated fields of small horizontal submodules based on a lumped-element model
Válek, Martin; Leone, Marco
In: Radioengineering. - Prague, Bd. 15.2007, 4, S. 9-15
Originalartikel in begutachteter nationaler Zeitschrift
Simulation of thermal effects for electrical discharge machining
Schulze, Hans-Peter; Leone, Marco; Kröning, Oliver; Schätzing, Wolfgang
In: Nonconventional technologies review . - Ia¸si : Ed. PIM, 1, S. 103-108, 2007
EMV-gerechtes Board-Design - Entwurf gegen Abstrahlung
Hoffmann, Detlef; Leone, Marco
In: Design & Elektronik - Haar, München: WEKA-Fachmedien, Bd. 6 (2007), S. 78-80
- Siemens AG
- Robert Bosch GmbH
- Sivantos GmbH Erlangen
- Analyse und Simulation der Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) von Aufbau- und Verbindungsstrukturen, wie z.B. Ein- und Abstrahlungsphänome, sowie funktionale Aspekte (Signalintegrität, innere EMV)
- Makromodellierung passiver, linearer Strukturen auf feldtheoretischer Basis
- Hybride Rechenverfahren für die praktische Simulation komplexer Systeme
- Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
- Innovative technische und technologische Nutzung elektromagnetischer Phänomene
- EMV
- Medizintechnik
- Innovative technologische Nutzung elektromagnetischer Phänomene
1987 - 1990 | Studium Elektrotechnik - FH Frankfurt a.M., Fachrichtung Nachrichtentechnik |
1991 - 1994 | Mitarbeiter am Heinrich-Hertz-Institut für Nachrichtentechnik Berlin |
1995 - 1996 | Wissenschaftlicher Mitarbeiter im Forschungsschwerpunkt Mikroperipherik -TU-Berlin |
1996 - 2000 | Wissenschaftlicher Mitarbeiter im Arbeitsbereich Theoretische Elektrotechnik an der TU Hamburg-Harburg |
2000 | Promotion zum Dr.-Ing. auf dem Gebiet der EMV-Simulation |
2000 - 2004 | Senior Engineer für EMV-Simulation, Siemens AG, Corporate Technology, Erlangen |
2000 - 2003 | Lehrauftrag für Hochfrequenztechnik an der FH-Nürnberg |
2004 - 2006 | Projekt- und Teamleiter für EMV im Center of Quality Engineering, Chief Technology Office, Siemens Communications, München |
2006 | Berufung zum Universitätsprofessor (W3) für Theoretische Elektrotechnik |
Mehrere Best Paper Awards der Intern. EMV Kongresse 2002-2008, Düsseldorf, Best Symposium Paper Award, IEEE EMC Society, Boston (USA) 2003 | |
Komiteemitglied und Session-Chair des EMV-Symposiums Düsseldorf, sowie Komiteevorsitz für die EMV Workshop in Stuttgart (2011-2020) |